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部编版： 必修1
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  • 1． 2002年9月26日，中国北京曙光公司研制出了第﹣款具有我国完全自主知识产权的高性能CPU芯片﹣﹣“龙芯”1号
    “龙芯”（芯片）关键材料的主要化学成分是（填化学式）．

    埋在地下光导纤维如果裸露在碱性土壤中，结果会断路，用离子方程式说明原因．
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 2． A元素的一种单质是一种重要的半导体材料，含A元素的一种化合物C可用于制造高性能的现代通讯材料﹣﹣光导纤维，C与烧碱反应生成含A元素的化合物D．
    写出C与酸发生反应的化学方程式是．
    将C与纯碱混合高温熔融时也发生化学反应生成D，同时还生成B的最高价氧化物E；将全部的E与全部的D在足量的水中混合后，又发生化学反应生成含A的化合物F．

    ①分别写出生成D和F的化学方程式：，．

    ②要将NaOH高温熔化，下列坩埚中可选用的是．

    A．普通玻璃坩埚       B．石英玻璃坩埚

    C．氧化铝坩埚         D．铁坩埚

    100g C与石灰石的混合物充分反应后生成的气体在标况下的体积为11.2L，100g混合物中石灰石的质量分数是．
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 3． 下列有关硅及其化合物的说法中正确的是（   ）
    A: 硅酸钠属于盐，不属于碱，所以硅酸钠可以保存在磨口玻璃塞试剂瓶中
    B:
    C: 普通玻璃、石英玻璃、水泥等均属于硅酸盐材料
    D: 祖母绿的主要成分为Be3Al2Si6O18 ， 用氧化物形式表示为3BeO•Al2O3•6SiO2
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 4． 硅及其化合物的应用范围很广，下列说法正确的是（   ）
    A: SiO2是酸性氧化物，它不溶于水也不溶于任何酸
    B: Si+2NaOH+H2O═Na2SiO3+2H2↑，Si为氧化剂
    C: 硅在地壳中的含量仅次于氧，是应用广泛的半导体材料
    D: 高温时SiO2与Na2CO3反应放出CO2 ， 所以H2SiO3酸性比H2CO3强
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 5． 由于晶体硅熔点高、硬度大，故可用于制作半导体材料．（判断对错）
    A: 正确
    B: 错误
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 6． 有关硅及其化合物的叙述正确的是（   ）
    A: 二氧化硅与任何酸都不反应
    B: 二氧化碳通入水玻璃中能得到硅酸沉淀
    C: 硅的性质很稳定，能以单质形式存在于地壳中
    D: 二氧化硅溶于水显酸性
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅b 40
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  • 7． 室温下，下列物质不与晶体硅反应的是（   ）
    A: F2
    B: HF
    C: KOH溶液
    D: O2
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅b 40
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  • 8． 用地壳中某主要元素生产的多种产品在现代高科技中占有重要位置，足见化学对现代物质文明的重要作用．例如：光导纤维的主要成分是；目前应用最多的太阳能电池的光电转化材料是．
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 9． 晶体硅（熔点1140℃）是良好的半导体材料．由粗硅制纯硅过程如下：

    Si（粗） SiCl4 SiCl4（纯） Si（纯）
    试写出工业制粗硅的方程式：．
    写出由SiCl4还原制得Si的方程式：．
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅c 26
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  • 10． 下列各组物质中不起反应的是（   ）
    A: SiO2与纯碱共熔
    B: CO2通入Na2SiO3溶液
    C: SiO2与大理石共熔
    D: SiO2和浓H2SO4共热
    难度： 中等 题型:常考题 来源：硅和二氧化硅a 40
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